quelle est la source de lumière COB

Source de lumière de COB Introduction

La source de lumière de la COB est une technologie de source de lumière intégrée à haute efficacité dans laquelle la puce LED est directement liée à un substrat métallique miroir à haute réflectivité. Cette technologie élimine le concept de supports, sans électroplastie, sans soudure de refusion et aucun processus de montage, le processus est donc réduit près du tiers, le coût a également été enregistré d'un tiers.

La source de lumière de la COB peut être simplement comprise comme une source de lumière de surface intégrée à haute puissance, ainsi que la zone d'émission de lumière et la taille de la forme de la source de lumière peuvent être conçues en fonction de la forme et de la structure du produit.

Caractéristiques de la source de lumière de la COB

Caractéristiques du produit: bon marché et pratique

Les propriétés électriques sont stables et la conception de circuit, la conception optique et la conception de la dissipation de chaleur sont scientifiques et raisonnables;

L'utilisation de la technologie de dissipateur thermique garantit que la LED dispose d'un taux de maintenance thermique thermique de pointe (95%).

Il est pratique pour la correspondance optique secondaire du produit et améliore la qualité de l'éclairage.

Rendu de couleur élevé, luminescence uniforme, sans lieu, sain et respectueux de l'environnement.

Installation simple, utilisation pratique, réduire la difficulté de la conception de la lampe, économiser le traitement de la lampe et les coûts de maintenance ultérieurs.

Processus de fabrication de sources de lumière de COB

Le processus COB (puce à bord, COB) est d'abord à couvrir le point de placement de la puce de silicium avec une résine époxy thermiquement conductrice (résine époxy dopée en argent) sur la surface du substrat, puis placez directement la puce de silicium à la surface de Le substrat, traitement thermique jusqu'à ce que la plaquette de silicium soit fermement fixée sur le substrat, puis la liaison de fil est utilisée pour établir directement une connexion électrique entre la plaquette de silicium et le substrat.