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La différence entre la source de lumière cob et la LED

Nombre Parcourir:0     auteur:Éditeur du site     publier Temps: 2022-08-10      origine:Propulsé

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La différence entre la source de lumière cob et la LED

La différence entre la source de lumière cob et la LED


1. COB est l’un des luminaires LED. COB est l'abréviation de chip-on-board, ce qui signifie que la puce est directement liée et emballée sur l'ensemble du substrat, et que N puces sont intégrées ensemble pour l'emballage, qui est principalement utilisé pour résoudre le problème des puces de faible consommation. Le problème de la fabrication de LED haute puissance, etc., peut disperser la dissipation thermique de la puce, améliorer l'efficacité lumineuse et en même temps améliorer l'effet d'éblouissement de la lampe LED ; COB a une densité de flux lumineux élevée, moins d'éblouissement et une lumière douce, et émet une surface brillante uniformément répartie. Il est largement utilisé dans les lampes telles que les ampoules, les projecteurs, les downlights, les lampes fluorescentes et les lampadaires ;


2. En plus du COB, il existe également des SMD dans l'industrie de l'éclairage LED, qui est l'abréviation de Surface Mounted Devices, ce qui signifie des diodes électroluminescentes montées en surface. Haut, précision, faible taux de fausse soudure, poids léger, petite taille et autres caractéristiques ;


3. Il existe également MCOB, c'est-à-dire Muilti Chips On Board, qui est une méthode d'emballage intégrée à multiples facettes. Il s’agit d’une extension du processus d’emballage COB. L'emballage MCOB place directement la puce dans la coupelle optique et recouvre chaque puce. La poudre de phosphore et le processus de distribution sont terminés. La lumière de la puce LED est concentrée à l'intérieur de la coupelle. Pour laisser passer plus de lumière, plus il y a de ports qui émettent de la lumière, plus l'effet lumineux est élevé. L'efficacité du conditionnement de puces de faible puissance MCOB est généralement supérieure à celle du conditionnement de puces de haute puissance. Il place directement la puce sur le dissipateur thermique du substrat métallique, raccourcissant ainsi le chemin de dissipation thermique, réduisant la résistance thermique, améliorant l'effet de dissipation thermique et réduisant efficacement la température de jonction de la puce électroluminescente ;


Ce qui précède est une introduction pertinente sur la différence entre la source de lumière COB et la LED, j'espère que cela pourra vous aider.


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